廣東工業大學印製電子電路聯合學院（印製電子電路產業學院），是廣東工業大學下設的產業學院，由學校與中國印製電路行業協會（CPCA）、廣東省印製電路板協會（GPCA）合作設立，於2016年12月29日成立。
基本介紹
- 中文名：廣東工業大學印製電子電路聯合學院
- 創辦時間：2016年12月29日
- 辦學性質：產業學院
- 主管部門：廣東工業大學
- 現任領導：院長：王鐵軍
- 地址：廣州市番禺區廣州大學城外環西路100號（510006）
辦學歷史,辦學條件,師資力量,教學建設,學術研究,科研平台,科研成果,學院領導,現任領導,歷任領導,
辦學歷史
2015年3月，廣東工業大學與中國印製電路行業協會簽訂了戰略合作協定，在人才培養和產學研等方面進行全面合作，共同推進產業創新和進步。
2016年2月，由廣東工業大學和廣東省印製電路板協會，及廣東省內PCB骨幹企業發起，“廣東省印製電子電路產業技術創新聯盟”由廣東省科技廳批准成立，廣東工業大學為聯盟秘書處單位。12月29日，廣東工業大學印製電子電路創新學院、廣東省印製電子電路製造工程技術研究中心、廣東省印製電子電路產業技術創新聯盟揭牌儀式同時舉行。
2017年3月7日，廣東工業大學印製電子電路聯合學院成立。6月14日下午，廣東工業大學印製電子電路創新學院2017年招生宣講會舉行，招收40人。
2018年6月1日，廣東工業大學印製電子電路聯合學院2018年招生宣講會在大學城廣東工業大學3號大教室舉行，招收40人。
2019年5月16日，廣東工業大學印製電子電路聯合學院2019年招生宣講會在圓弧報告廳舉行，招收60人。
2020年5月18日，廣東工業大學印製電子電路聯合學院2020年招生宣講會以騰訊會議線上舉行，招收40人。
2021年5月18日，廣東工業大學印製電子電路學院2021年招生宣講會以騰訊會議線上舉行。
2022年2月，廣東省教育廳印發《廣東省教育廳關於公布第三批示範性產業學院名單的通知》，廣東工業大學印製電子電路產業學院被認定為廣東省第三批示範性產業學院。4月28日，廣東省印製電子電路現代產業學院2022年招生宣講會在工學二號館學術報告廳以線下與線上結合的形式舉行，招收60人。
2023年5月9日下午，廣東工業大學-印製電子電路聯合學院、廣東省印製電子電路產業學院在廣東工業大學學術報告廳舉行2023年招生宣講會，招生60-80人。
2024年5月21日，廣東工業大學印製電子電路聯合學院2024年招生宣講會在工學一號館一樓實驗室中庭舉行，計畫招生40~60人。
辦學條件
師資力量
據2023年6月學院官網信息，學院共有專職教師15人，企業兼職教師17人。
教學建設
- 培養模式
廣東工業大學印製電子電路聯合學院招收校內理工科類別化學工程與技術、套用化學，高分子材料與工程、微電子科學與工程、機械設計製造及其自動化等省級以及國家級名牌專業的學生，以企業項目技術創新作為出發點，以理論與實際教學相結合為措施，以服務創新為驅動力，以“產學合作、協同育人”為特色，開展2+1+1人才培養模式，全方位為PCB行業的發展培養複合型、創新型人才。
廣東工業大學印製電子電路聯合學院學生在在大學前2年，完成化學、物理、材料、工程學等基礎理論的學習，大學3年級開始學習PCB製造過程的工藝技術等基礎課程，並用一年時間到PCB骨幹企業實習，完成畢業論文等教學環節。注重理論和實踐相結合，理論知識學習和套用技術學習相結合，為PCB行業的技術進步和創新培養專業人才。
- 課程設計
廣東工業大學印製電子電路聯合學院學生來自不同理工科專業，選課過程定為兩種方式，化工類專業學生選課為必修課+選修(1)，機械及自動化類學生選課為必修課+選修(2)。
課程設計
大學生畢業後，除了獲得原專業的畢業證書、學位證書外，還能獲得中國印製電路協會(CPCA)和廣東工業大學聯合頒發的印製線路板(PCB)高級技師證明（證書）。
CPCA和GDUT聯合頒發的PCB證明（證書）
- 校外實習基地
據2023年6月學院官網信息，學院已與鵬鼎控股、廣合科技、興森快捷、致卓環保、生益電子、景旺電子等知名PCB企業建立長期穩定的實習以及培養基地。
校外實習基地
- 教改項目
項目名稱 | 類型 | 起止時間 |
|---|---|---|
印製電子電路（PCB）產業學院 | 2019年廣東省本科高校教學質量工程項目（產業學院） | 2019-2021 |
廣東省第三批示範性產業學院 | 2022 | |
參考資料： | ||
學術研究
科研平台
據2023年6月學院官網信息，學院設有電子化學品研發中心。
科研成果
- 技術專利
專利名稱 | 專利號（申請號） | 發明人 |
|---|---|---|
一種高固化活性的耐高溫有機矽樹脂 | ZL 200910038502.2 | 郝志峰等 |
一種可室溫固化的耐高溫環氧-鈦矽樹脂及其製備方法 | ZL 200910193928.5 | |
一種可室溫固化摻雜硼的有機矽樹脂及其製備方法和套用 | ZL201210461157.5 | |
一種柔性與剛性鏈互動的含硼有機矽脂及其製備方法和套用 | ZL201410810527.0 | |
一種低比重複合導熱絕緣膠及其製備方法 | 201710243884.7 | |
一種羧基化碳納米管-聚氨酯導熱膜及其製備方法 | 201910193604.5 | |
一種導熱增強的熱能存儲定形相變複合材料及其製備方法 | 201911011056.6 | |
一種含MXene納米片的具有熱自修復的導熱凝膠及其製備方法 | 202011188752.7 | |
一種阻燃PC塑膠及其製備方法 | ZL201610047955.1 | |
一種阻燃劑及其製備方法 | ZL201610047966.X | |
一種類水滑石複合物及其製備方法和套用 | ZL201710220762.6 | |
一種無鹵協複合阻燃劑及其製備方法 | ZL201910236762.4 | |
一種氧化石墨烯基自修復阻燃複合膜及其製備和火災報警器 | 201910913798.1 | |
一種可拉伸或彎折複合電路系統及其製備方法 | ZL201710279003.7 | 羅洪盛等 |
一種多功能的防水、導電和應變感測高分子材料及其製備方法 | ZL201610908089.0 | |
一種氧化聚乙烯蠟乳液的製備方法 | ZL201410015342.0 | 姬文晉等 |
一種聚醚改性有機矽乳液及其製備方法 | ZL201610633259.9 | 宋巍、姬文晉等 |
專利名稱 | 專利號（申請號） | 發明人 |
|---|---|---|
一種無鉛焊料用水基型免清洗助焊劑及其製備方法 | ZL201110090538.2 | 郝志峰等 |
一種復配無氰鍍金液及其製備方法 | ZL201610348948.5 | |
一種化學鍍鈀還原劑及化學鍍鈀液 | 2020103733230 | |
一種設有菲林清洗刷的清洗裝置及清洗方法 | ZL201610522722.2 | 潘湛昌等 |
一種銅面有機保焊劑及其套用 | ZL201610207837.2 | |
一種用於PCB電路板的菲林清洗刷及清洗方法 | ZL201610522751.9 | |
一種PCB化學沉銅除膠渣的藥水及其製備方法和套用 | ZL201610192591.6 | |
Additive for electrodeposition. | Patent No.9,273,407 | 羅繼業等 |
一種填孔電鍍整平劑、製備方法及套用該整平劑的電鍍液 | ZL201510425508.0 | |
一種加速銅沉積添加劑及其製備方法和套用 | ZL201810795896.5 | |
一種電鍍銅整平劑及其製備方法和套用 | 201810795819.X | |
一種電鍍銅整平劑及其套用的電鍍液 | 201910441505.4. | |
聚二硫二乙烷磺酸鈉作為加速劑的套用及含其的電鍍液 | 2019113782086 | |
—種化學鍍鎳層封孔劑及其封孔處理工藝 | ZL 201110101184.7 | 胡光輝等 |
—種無光化學鍍鎳製備方法 | ZL201810720724.1 | |
一種化學鍍鎳液及其製備方法 | ZL201610640645.0 | |
一種線路板盲孔懸銅去除方法 | ZL201511007068.3 | |
—種金屬表面無光度的評價方法 | 201910214193.3 | |
—種快速的鋁基板上電鍍銅前處理 | 201910230531.2 | |
—種鋁合金化學鍍鎳混合金屬活化的方法 | 201910318648.6 | |
—種鋁基材上電鍍銅前處理的Ag活化方法及電鍍銅的方法 | 201910229568.3 | |
—種快速環保的線路板退金液及其製備方法和套用及退金方法 | 201910906070.6 | |
參考資料： | ||
- 發表論文
PCB板材和輔助電子材料
[1]張英明,王兵毅,余堅,郝志峰,柯勇,陳毅龍.三氧化二鋁對環氧樹脂固化動力學及熱降解動力學的影響[J].廣東工業大學學報,2019,36(05):63-70.
[2]譚桂珍,樊義翰,陳澤華,張英明,余堅,郝志峰.靜電自組裝定向製備還原氧化石墨烯-石墨相氮化碳複合材料及其導熱性能[J].複合材料學報,2019,36(11):2674-2682.DOI:10.13801/j.cnki.fhclxb.20190220.001.
[3]Yi Jiang,Zhifeng Hao,Hongsheng Luo,et al.Synergistic effects of boron-doped silicone resin and a layered double hydroxide modified with sodium dodecyl benzenesulfonate for enhancing the flame retardancy of polycarbonate[J].RSC Advances, 2018, 8(20):11078-11086.
[4]王丹,郝志峰,吳雅紅,張進,余倩,余堅.含硼有機矽樹脂的合成及其耐高溫性能的研究[J].化工新型材料,2015,43(10):70-72.
[5]Zhifeng Hao, Jin Zhang, Yahong Wu,et al.Synthesis and thermal stability properties of boron-doped silicone resin[J].Journal of Applied Polymer Science, 2014, 131(20):1366-1373.
PCB濕流程專用電子化學品
[1]吳博,黃靜夢,譚桂珍,郝志峰,胡光輝,崔子雅,羅繼業,譚柏照,楊應喜,李小兵,黎小芳,劉彬雲.還原鍍金研究進展[J].表面技術,2021,50(06):148-160.
[2]Bo Wu, Jingmeng Huang, Zeman Lv,et al.Experimental and DFT study of the effect of mercaptosuccinic acid on cyanide-free immersion gold deposition[J].RSC Advances, 2020, 10:9768-9776.
[3]呂澤滿,常任珂,王兵毅,譚桂珍,郝志峰,丁啟恆,柯勇.緩衝劑對亞硫酸鹽-硫代硫酸鹽化學鍍金液穩定性及鍍層形貌的影響[J].電鍍與塗飾,2018,37(04):155-159.
[4]饒耀,郝志峰,鐘金春,陳亞湛,余堅,劉敏強.軟釺焊免清洗助焊劑中成膜劑的研究[J].焊接技術,2013,42(02):41-45.
[5]郝志峰,余堅,饒耀,吳青青.緩蝕劑對水基環保免清洗助焊劑緩蝕性能的影響[J].化工學報,2014,65(04):1359-1367.
[6]Jiye Luo, Zhen Li, Minghao Shi,et al.Effects of Accelerator Alkyl Chain Length on the Microvia Filling Performance in Copper Superconformal Electroplating[J].Journal of The Electrochemical Society,2019,166(4):D104-D112.
[7]Jiye Luo, Zhen Li, Baizhao Tan,et al.Communication—Triphenylmethane-Based Leveler for Microvia Filling in Copper Super-Conformal Electroplating[J].Journal of The Electrochemical Society,2019,166(13):D606-D605.
- 成果獲獎
2020年2月，《車用高導熱基材和高端印製板關鍵技術研究及套用》獲得2019年度廣東省科技進步獎。
學院領導
現任領導
學院實行院長負責制，院長由輕工化工學院院長兼任。另設兼職執行副院長1名、副院長1名。
職務 | 姓名 |
|---|---|
院長 | 王鐵軍 |
執行副院長 | 郝志峰 |
副院長 | |
參考資料： | |
歷任領導
歷任職務 | 姓名 |
|---|---|
院長 | 方岩雄 |
常務副院長 | 郝志峰 |
副院長 | 胡光輝 |
參考資料： | |
