基本介紹
- 中文名：展訊通信
- 外文名：Spreadtrum communications.
- 使命願景：讓世界都能享受自由溝通的快樂
- 展訊榮譽：2007年榮獲國家科技進步一等獎
介紹,概述,財務狀況,使命願景,里程碑,展訊榮譽,
介紹
概述
在產品取得良好市場表現的同時，展訊對無線通信技術、多媒體終端技術和積體電路設計技術的發展，作出了貢獻。懷有遠大理想的展訊公司，一貫秉承以人才為根本、以世界為舞台的發展觀，不斷培養和激發員工創造力，結合全球各個地域的優勢資源，以此作為創造世界領先的技術和產品的原動力。
財務狀況
展訊通信截至2013年6月30日的2012財年第二季度財報。報告顯示，展訊通信第一季度營收為1.89億美元，環比下降7.5%，同比增長17.3%，；淨利潤為2030萬美元，同比下降16.5%。
2013財年第一季度財報概要：
展訊通信第一季度營收為1.89億美元，環比下降7.5%，同比增長17.3%，超出公司此前預期的1.8億美元到1.86億美元；
展訊通信第一季度毛利潤為7050萬美元，環比下降6.4%，同比增長15%。展訊通信第一季度毛利率為37.3%，去年同期為38.0%，上一季度為37.1%；
展訊通信第一季度運營現金流為1740萬美元，去年同期為2100萬美元，上一季度為320萬美元。
2015年4月2日，展訊通信發布兩款低價4G/3G晶片， 4G手機底價或跌破400元。
使命願景
通過不斷創新和增值服務，為全世界的無線終端客戶提供最具競爭性和高質量的基帶晶片、軟體、平台解決方案。
讓世界都能享受自由溝通的快樂！
里程碑
2001.7展訊通信（上海）有限公司成立
2003.4研發成功世界首顆GSM/GPRS (2.5G)多媒體基帶一體化單晶片-SC6600B
2004.4研發成功世界首顆TD-SCDMA/GSM雙模基帶單晶片-SC8800A SC6600B (2.5G) 晶片實現量產
2005.3展訊北京研發中心成立
2005.6展訊深圳辦事處成立
2005.10研發成功SC6800D GSM/GPRS多媒體娛樂手機核心晶片
2006.4SC8800A TD-SCDMA/GSM/GPRS基帶晶片順利通過各項測試，開始量產
2006.10展訊第1千萬顆晶片下線
2006.12展訊全球研發中心於上海張江高科技園區落成
2007.2 研發成功支持HSDPA功能的SC8800H TD-SCDMA手機核心晶片
展訊榮譽
2010年，展訊大陸第一家過3億美金的晶片設計公司;發布全球第一款40nm的TD晶片。
2007年2月
展訊榮獲國家科技進步一等獎
2006年12月
展訊榮獲信息產業部“中國芯”最佳市場表現獎
2006年10月
榮獲清科創投“2006中國最具投資價值50強”榜首及“最佳創投案例”
2006年12月
榮獲“2006年德勤中國高科技、高成長50強”
2006年8月
武平總裁獲信息產業部“全國信息產業科技創新先進個人”稱號
2006年11月
武平總裁獲何梁何利基金“科學與技術創新獎”
2006年11月
2006年3月
2G/2.5G(GSM/GPRS)手機核心晶片榮獲“2005年度上海市科技進步一等獎”
2006年2月
展訊榮獲“2005年度中國最具成長性積體電路設計企業”稱號
武平總裁榮膺“2004-2005年中國半導體企業領軍人物”稱號
2005年12月
展訊榮獲“中國手機產業十年成就突出貢獻企業獎”稱號
武平總裁榮膺“突出貢獻個人獎”
2005年10月
武平總裁榮膺中國首屆華僑華人專業人士“傑出創業獎”
2005年6月
“SC6600 GSM/GPRS雙模單晶片多頻段無線通信基帶（ASIC）專用晶片”獲科技部認定列入“國家重點新產品計畫”
2005年5月
武平總裁榮獲“2005年度上海市最具活力科技創業者”稱號
2005年3月
武平總裁榮獲“浦東新區科技功臣”稱號
2005年2月
在2004年中國半導體市場年會上，展訊入選“2004年度最具成長性半導體企業”稱號
2005年1月
在國家科技部孵化創新產品競賽活動中，“C6600GSM/GPRS雙模多頻段無線通信基帶核心晶片、協 議棧軟體及整體解決方案”研究開發項目榮獲一等獎
2004年12月
展訊在“中國積體電路設計產業發展十周年風雲人物”頒獎典禮中榮獲“企業創業獎”，武平總裁榮獲“傑出貢獻獎”
2004年12月
武平總裁榮獲“2004年度上海科技創業領軍人物”稱號
2004年12月
首席技術執行官陳大同博士入選世界科教文組織專家成員
