一、產品特點：
1．奧斯邦90是一種單組份低粘丙稀酸樹脂，本產品操作簡單：適用於刷塗、噴塗、浸塗三種工藝，固化速度快，對各種電路板有良好的附著力。
2．具有很好的耐溫性在120℃條件下，熱老化性能保持良好；其固化後成一層透明保護膜，具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。
二、典型用途：
廣泛套用於各種電子元器件、IC晶片、已組裝完畢的線路板中,保護線絡板免受各種化學品、鹽霧、潮濕、電絕緣、灰塵、震動及高低溫等惡劣環境衝擊。
三、固化前後各項技術參數：
性能指標 90
固化前 外觀 透明液體
相對密度g/cm3，25℃ 0.85～0.90
表乾時間（min,25℃） 2-10
粘度(CPS，25℃) 600-800
固
化
後 抗拉強度（MPa） 4.5
扯斷伸長率（%） 350
硬度（ShoreD） 60
剪下強度（MPa） 3.5
剝離強度（N/mm） ≥6
使用溫度範圍(℃) -50～120
體積電阻率(Ω·cm) 5.0×1014
介電強度(kV/mm) 21
介電常數(1.2MHz) 3.0
以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。
四、使用工藝：
最佳操作：直接膠或刷塗，如濃度變大,也可添加稀釋劑.
1噴塗工藝：
1.1奧斯邦可用我司的108專用稀釋劑稀釋，稀釋劑的加入量大，膠的粘度低，塗膠的厚度薄；反之，膠的粘度高，塗膠的厚度厚。
1.2將稀釋後的膠裝入噴壺中，進行噴塗。
1.3噴塗結束後使用稀釋劑清洗噴壺。
2浸塗工藝：
2.1同1.1
2.2將稀釋後的膠裝入浸桶中，進行浸塗，線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產生氣泡。常溫表乾時間2-10分鐘，不建議加熱烘乾。
2.3浸塗結束後再次使用時，若表面有結皮現象，將表皮除去，可繼續使用。
五、注意事項：
倒出瓶內的膠後，應擦乾淨瓶口處的膠，擰緊瓶蓋，密封陰涼處保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，並不影響正常使用。
六、包裝規格：1升/桶、20升/桶。
七、貯存及運輸：
1、本產品的貯存期為1年（25℃）。
2、此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
1．奧斯邦90是一種單組份低粘丙稀酸樹脂，本產品操作簡單：適用於刷塗、噴塗、浸塗三種工藝，固化速度快，對各種電路板有良好的附著力。
2．具有很好的耐溫性在120℃條件下，熱老化性能保持良好；其固化後成一層透明保護膜，具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。
二、典型用途：
廣泛套用於各種電子元器件、IC晶片、已組裝完畢的線路板中,保護線絡板免受各種化學品、鹽霧、潮濕、電絕緣、灰塵、震動及高低溫等惡劣環境衝擊。
三、固化前後各項技術參數：
性能指標 90
固化前 外觀 透明液體
相對密度g/cm3，25℃ 0.85～0.90
表乾時間（min,25℃） 2-10
粘度(CPS，25℃) 600-800
固
化
後 抗拉強度（MPa） 4.5
扯斷伸長率（%） 350
硬度（ShoreD） 60
剪下強度（MPa） 3.5
剝離強度（N/mm） ≥6
使用溫度範圍(℃) -50～120
體積電阻率(Ω·cm) 5.0×1014
介電強度(kV/mm) 21
介電常數(1.2MHz) 3.0
以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。
四、使用工藝：
最佳操作：直接膠或刷塗，如濃度變大,也可添加稀釋劑.
1噴塗工藝：
1.1奧斯邦可用我司的108專用稀釋劑稀釋，稀釋劑的加入量大，膠的粘度低，塗膠的厚度薄；反之，膠的粘度高，塗膠的厚度厚。
1.2將稀釋後的膠裝入噴壺中，進行噴塗。
1.3噴塗結束後使用稀釋劑清洗噴壺。
2浸塗工藝：
2.1同1.1
2.2將稀釋後的膠裝入浸桶中，進行浸塗，線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產生氣泡。常溫表乾時間2-10分鐘，不建議加熱烘乾。
2.3浸塗結束後再次使用時，若表面有結皮現象，將表皮除去，可繼續使用。
五、注意事項：
倒出瓶內的膠後，應擦乾淨瓶口處的膠，擰緊瓶蓋，密封陰涼處保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，並不影響正常使用。
六、包裝規格：1升/桶、20升/桶。
七、貯存及運輸：
1、本產品的貯存期為1年（25℃）。
2、此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
