天璣9200+

天璣9200+，是聯發科於2023年發布的手機處理器，採用台積電4nm工藝製程。

基本介紹

• 中文名：天璣9200+
• 上市時間：2023年5月10日 
• 所屬品牌：聯發科
• 產品類型：手機處理器 

產品沿革

2023年4月訊息，Redmi K60 Ultra（Redmi K60 至尊版）將搭載該晶片，將於2023年第三季度發布。

2023年5月10日，正式發布天璣9200+晶片級旗艦平台，採用該移動晶片的智慧型手機預計將於2023年第二季度上市。

規格參數

聯發科天璣9200+採用台積電4nm工藝製程，CPU部分採用1+3+4三叢集架構設計，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核，超大核和大核全部支持64位套用。

天璣9200+晶片級旗艦平台採用八核CPU構架和台積電第二代4nm製程，擁有1個主頻高達3.35GHz的 Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz的 Arm Cortex-A510能效核心，11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達17%，具備MediaTek第六代AI處理器APU 690，MediaTek Imagiq 890影像處理器和MediaTek MiraVision 890移動顯示技術，支持MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎 和MediaTek 5G UltraSave 3.0省電技術，性能十分強悍。