大功率鋁基板

大功率鋁基板是導熱性能非常好的材料，它具有導熱率高，良好的物量性能（不收縮，不變形），良好的絕緣性能與導熱性能。因此，採用 大功率鋁基板將是未來LED產品開發的主流趨勢。

工作原理

散熱和可靠性是影響大功率等主要因素，為了解決散熱問題，在LED燈珠的下面使用了鋁基板解決本身的散熱和節能。

主要分類

大功率鋁基板根據其封裝工藝不同分為:大尺寸環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。

大功率鋁基板