《多層印製板用環氧E玻纖布粘結片》是2024年12月1日開始實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名:多層印製板用環氧E玻纖布粘結片
- 外文名:Epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards
- 標準類別:產品
- 標準號:GB/T 44295-2024
《多層印製板用環氧E玻纖布粘結片》是2024年12月1日開始實施的一項中國國家標準。
《多層印製板用環氧E玻纖布粘結片》是2024年12月1日開始實施的一項中國國家標準。編制進程2024年8月23日,《多層印製板用環氧E玻纖布粘結片》發布。2024年12月1日,《多層印製板用環氧E玻纖布粘結片》實施。起草...
多層印製板用環氧玻纖布粘結片預浸料 《多層印製板用環氧玻纖布粘結片預浸料》是2015年4月1日實施的一項行業標準。起草單位 福建新世紀電子材料有限公司、鹹陽瑞德科技有限公司等。起草人 高艷茹、張志。
多層印製板用氰酸酯改性環氧玻纖布粘結片預浸料 《多層印製板用氰酸酯改性環氧玻纖布粘結片預浸料》是2015年4月1日實施的一項行業標準。起草單位 上海南亞覆銅箔板有限公司、鹹陽瑞德科技有限公司等。起草人 高艷茹、鄧凱華。
《多層印製板用粘結片試驗方法》是2017年11月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2016年10月13日,《多層印製板用粘結片試驗方法》發布。2017年11月1日,《多層印製板用粘結片試驗方法》實施。起草工作 主要起草單位:福建新世紀電子材料有限公司、鹹陽瑞德科技有限公司、中國電子技術標準化研究院、麥可羅泰克(...
《多層印製板用粘結片通用規則》是2017年5月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2016年10月13日,《多層印製板用粘結片通用規則》發布。2017年11月1日,《多層印製板用粘結片通用規則》實施。起草工作 主要起草單位:福建新世紀電子材料有限公司、鹹陽瑞德科技有限公司、中國電子技術標準化研究院、廣東生益科技...
多層印製板用粘結片預浸材料 《多層印製板用粘結片預浸材料》是1996年4月14日實施的一項行業標準。備案信息 備案號:0 079-1996
FR-4環氧玻纖布基板,是以環氧樹脂作粘合劑,以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板,是製作多層印製電路板的重要基材。性能 環氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩定性、抗衝擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良,工作溫度較高,本身性能受環境影響小。在加工工藝上,要比其他...
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結合板(FPCB)。線路板板材 FR-1: 阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規範編號 02;Tg N/A;FR-4:1)阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規範編號 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。
覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料,簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印製電路板,都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鑽孔及鍍銅等工序,製成不同的印製電路。對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐...
一是通用型鋁基覆銅板,絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;二是高散熱鋁基覆銅板,絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;三是高頻電路用鋁基覆銅板,絕緣層由聚烯烴樹脂或聚醯亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板最大差異在於散熱性,以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比,前者熱阻20~...
它所用的基材是由紙基(常用於單面)或玻璃布基(常用於雙面及多層),預浸酚醛或環氧樹脂,表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種崑山線路板覆銅簿板材,我們就稱它為剛性板。再製成印製崑山線路板,我們就稱它為剛性印製崑山線路板。單面有印製線路圖形我們稱單面印製崑山線路板,雙面有印製線路圖形,...
1.6 印製板組裝件裝配 1.6.1 通孔安裝元器件在印製板上的安裝 1.6.2 表面安裝元器件在印製板上的安裝 1.6.3 印製板組裝件手工裝配一般操作步驟 1.6.4 印製板組裝件裝配中應注意的特殊問題 1.7 電氣組(部)件裝配 1.7.1 電氣組(部)件手工裝配一般操作步驟 1.7.2 電氣組(部)件裝配中應...
如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印製線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印製線路板就成為四層、六層印製電路板了,也稱為多層印製線路板。已有超過100層的實用印製PCB,線路板了。製作工藝 線路板廠 PCB,線路板的生產過程較為...
如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印製線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印製線路板就成為四層、六層印製電路板了,也稱為多層印製線路板。現在已有超過100層的實用印製線路板了。生產過程 PCB的生產過程較為複雜,它涉及的工藝...