多功能引線鍵合機

多功能引線鍵合機是一種用於電子與通信技術領域的電子測量儀器，於2012年1月1日啟用。

基本介紹

• 中文名：多功能引線鍵合機
• 產地：美國
• 學科領域：電子與通信技術
• 啟用日期：2012年1月1日
• 所屬類別：電子測量儀器 > 大規模積體電路測試儀器

技術指標

本設備可採用加熱和超音波方式實現積體電路或器件的鍵合引線的楔焊、球焊以及楔焊和球焊的結合；性能指標可達到：線徑範圍為12.7- 75μm，金帶範圍達25.4 ×510μm，深腔大於13 毫米，可儲存75個器件的程式等。

主要功能

晶片鍵合引線。