墨盒晶片膠是一種低溫非常快速固化，不垂流的單組份環氧粘接膠，它有良好的柔性和彈性，耐化學和耐水汽性能，具有很好地粘接各種工程塑膠， 如聚醯亞胺、聚苯醚、, PBT和聚碸、矽膠和金屬如銅、金。
基本介紹
- 中文名：墨盒晶片膠
- 黏度：150 PaS
- 主要套用：墨盒
套用,性能,
套用
可耐化學品，低溫快速固化粘接膠，適合於粘接各種不同的工程塑膠。專為HP墨盒的晶片粘接而開發。
性能
性能
黏度：150 PaS
剪下強度：- Mpa
工作時間：- min
工作溫度：- ℃
保質期：4 個月
固化條件：100C*20min, 110C*10min, 120C*5min
主要套用：墨盒
