《基於LTCC工藝的SIP一體化集成基礎技術研究》是依託電子科技大學,由李元勛擔任醒目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：基於LTCC工藝的SIP一體化集成基礎技術研究
- 依託單位：電子科技大學
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：李元勛
項目摘要,結題摘要,
項目摘要
SIP技術是將一個或多個半導體器件與裸晶片、無源元件以及其它所需的組件集成在一個結構中，使其更具完整系統功能的封裝系統。由於SIP集成技術使系統具有更高集成密度和微型多層化、極大提高了系統功能的可靠性、改善了信號傳輸的性能、有效地降低了生產成本且能綠色環保等優點，成為當前和未來大集成技術的發展方向。為此，本項目通過基於LTCC工藝的SIP一體化集成技術這一主體中的材料製備理論、製作工藝及套用而展開的。旨在通過理論分析、材料研製以及器件套用驗證三位一體的研究模式，實現從材料分析到研製途徑和工藝的綜合調控，重點探索基於LTCC工藝的SIP系統設計技術、LTCC基板布線與電氣互連技術設計技術、晶片封裝中遇到的異質材料匹配共燒的技術、LTCC器件共燒一體化製作基礎技術研究等四大關鍵基礎問題，為開發SIP集成模組及在微波多元集成技術中的套用奠定理論和實踐基礎。
結題摘要
SIP技術是將一個或多個半導體器件與裸晶片、無源元件以及其它所需的組件集成在一個結構中，使其更具完整系統功能的封裝系統。由於SIP集成技術使系統具有更高集成密度和微型多層化、極大提高了系統功能的可靠性、改善了信號傳輸的性能、有效地降低了生產成本且能綠色環保等優點，成為當前和未來大集成技術的發展方向。為此，本項目通過基於LTCC工藝的SIP一體化集成技術這一主體中的材料製備理論、製作工藝及套用而展開的。旨在通過理論分析、材料研製以及器件套用驗證三位一體的研究模式，實現從材料分析到研製途徑和工藝的綜合調控，重點探索基於LTCC工藝的SIP系統設計技術、LTCC基板布線與電氣互連技術設計技術、晶片封裝中遇到的異質材料匹配共燒的技術、LTCC器件共燒一體化製作基礎技術研究等四大關鍵基礎問題，為開發SIP集成模組及在微波多元集成技術中的套用奠定理論和實踐基礎。
