《基於功耗特徵的硬體木馬識別模型與算法研究》是依託中國人民解放軍國防科技大學，由樂大珩擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：基於功耗特徵的硬體木馬識別模型與算法研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：樂大珩
- 依託單位：中國人民解放軍國防科技大學
中文摘要,結題摘要,
中文摘要
硬體木馬是近幾年出現的一種針對積體電路晶片的新型攻擊方式，它通過對硬體設計進行惡意的修改，以達到無條件或在一定觸發條件下實現改變或破壞晶片功能的目的。在積體電路設計、生產、封裝等分工細化的今天，晶片設計和生產在多個環節都可能被第三方惡意地植入硬體木馬，給晶片安全帶來嚴重威脅。因此，研究硬體木馬的防護檢測技術，對於晶片安全，尤其是國防、金融、醫療等領域的晶片安全尤為重要。基於旁路特徵信息的木馬檢測方法是領域內研究熱點，但目前的研究成果不能很好地處理工藝偏差和噪聲的影響，無法實現對硬體木馬邏輯的有效檢出。本項目以密碼晶片中實現的硬體木馬電路為對象，利用現有功耗採集平台實時採集晶片的功耗特徵信息，研究實測功耗數據的降噪抑噪方法，提出基於功耗特徵的硬體木馬識別模型與算法，解決基於功耗特徵信息分析檢測技術中的關鍵算法問題。
結題摘要
硬體木馬是近幾年出現的一種針對積體電路晶片的新型攻擊方式，它通過對硬體設計進行惡意的修改，以達到無條件或在一定觸發條件下實現改變或破壞晶片功能的目的。在積體電路設計、生產、封裝等分工細化的今天，晶片設計和生產在多個環節都可能被第三方惡意地植入硬體木馬，給晶片安全帶來嚴重威脅。因此，研究硬體木馬的防護檢測技術，對於晶片安全，尤其是國防、金融、醫療等領域的晶片安全尤為重要。基於旁路特徵信息的木馬檢測方法是領域內研究熱點，但目前的研究成果不能很好地處理工藝偏差和噪聲的影響，無法實現對硬體木馬邏輯的有效檢出。本項目以密碼晶片中實現的硬體木馬電路為對象，利用現有功耗採集平台實時採集晶片的功耗特徵信息，研究實測功耗數據的降噪抑噪方法，提出基於功耗特徵的硬體木馬識別模型與算法，解決基於功耗特徵信息分析檢測技術中的關鍵算法問題。
