土木工程材料(下冊)

土木工程材料(下冊)

《土木工程材料(下冊)》是華南理工大學出版社出版的圖書,作者是楊醫博、王紹懷、彭春克。

基本介紹

  • 書名:土木工程材料(下冊) 
  • 作者:楊醫博、王紹懷、彭春克
  • 出版社:華南理工大學出版社
  • 出版時間:2007年8月
  • 頁數:322 頁
  • 定價:32.00 元
  • ISBN:9787562326854

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