國家大基金

國家大基金布局始於2014年6月。由國務院批准，工業和信息化部會同有關部門發布《國家積體電路產業發展推進綱要》（以下簡稱“《綱要》”）。《綱要》明確，設立國家積體電路產業投資基金，重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資。基金實行市場化、專業化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最最佳化。基金支持圍繞產業鏈布局，重點支持積體電路製造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼併重組、規範企業治理，形成良性發展能力。

基本介紹

• 中文名：國家大基金
• 別名：國家積體電路產業投資基金

發展歷史

國家大基金布局始於2014年6月，一期於2014年9月成立，註冊資本987.2億元，最終募集資金總額為1387億元。公開資料顯示，其投資分布大致為積體電路製造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。

國家大基金二期成立於2019年10月，註冊資本2041.5億元。主要聚焦積體電路產業鏈布局，重點投向晶片製造及設備材料、晶片設計、封裝測試等產業鏈環節，支持行業內骨幹企業做大做強。

社會影響

國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為中國晶片產業的初期發展奠定了堅實基礎。隨著數字經濟和人工智慧的蓬勃發展，算力晶片和存儲晶片將成為產業鏈上的關鍵節點。國家大基金一直以來對產業趨勢深刻把握，並具備推動產業升級、提升國家競爭力的決心。

此次大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM晶片列為重點投資對象。

大基金三期

國家大基金三期於5月24日正式成立，註冊資本達3440億元人民幣，其中上述六大行合計出資1140億元，占比33.14%。中行、農行、工行、建行均投資215億元、交行投資200億元、郵儲投資80億元。六大行投資預計在基金註冊成立之日起10年內完成資金實繳。

國家大基金三期由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、工商銀行、建設銀行、農業銀行、中國銀行、交通銀行等19家機構共同出資設立，法定代表人為張新。經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。