《名師講科技前沿系列--圖解粉體和納米材料》是2019年6月化學工業出版社有限公司出版的圖書，作者是田民波。
基本介紹
- 書名：名師講科技前沿系列--圖解粉體和納米材料
- 作者：田民波
- ISBN：9787122336118
- 定價：49元
- 出版社：化學工業出版社有限公司
- 出版時間：2019年6月
- 裝幀：平裝
- 開本：32開
內容簡介,作者簡介,
內容簡介
《圖解粉體和納米材料》是“名師講科技前沿系列”中的一本，內容包括粉體及其性質、粉體參數如何測量、粉體的製備與操作、粉體的套用、納米材疊煉茅料和納米技術、碳納米管和石墨烯、納米材料的套用7章。
針對入門者、套用者、研究開發者、決策者等多方面的需求，本書採用每章之下 “節節清”的論述方式，圖文對照，並給出“本節重點”。力求做到深入淺出，通俗易懂；層次分明，思路清晰；內容豐富，重點突出；選材新穎，強調套用。使粉體和納米材料的相關知識新起來、動起來、活起來。
本書可作為材料、機械、化工、物理、化學、能源、環境、建築等專業學生參考書，對於相關行業的科技、工程技術人員，也有參考價值。
作者簡介
田民波，清華大學，材料學院霸埋備微，教授，博士生導師，長期從事材料學的教學預可研工作，在電子材料、封裝技術、磁性材料、粉體材料等領域取得了原創性成就。台盼趨已經和現承擔的課題有：(1)國家 科學基金重才射大項目“高密度封裝的套用基礎研究希霸悼”，(2)國際合作項目“零收縮率LTCC研究”，(3)“十五”軍工預拘連疊研項目夜贈邀頌“新型疊層LCCC-3D MCM封裝技術研究”，(4)“863”項目“銀摻合型聚合物導體材料的研究和開發”，(5)“985”面上項目“低溫共燒陶瓷多層基板及高密度封裝研究”，(6)橫向課題“環保及高頻型複合材料基板及塑封料研究”，(7)橫向課題“套用於微電子封裝的矽微粉研究”，(8)橫向課題“套用於微電子封裝的各向異性導電膠、導電膜研究”。獲專利3項：(1)中國實用新型專利：電機用永磁轉子；(2)中國實用新型專利：永磁無刷直流電動機；(3)中國發明專利：一種製備零收縮率低溫共燒陶瓷多層基板的工藝。
