反焊盤

反焊盤（anti-pad）指的是負片中銅皮與焊盤的距離。

在高速PCB設計中，較大的反焊盤尺寸和較低的介電常數材料可以減少電容負載，從而可以提高過孔阻抗，減小傳輸延時。