反應性真空濺射reactivevacuumsputtering:通過與氣體的反應獲得理想化學成分的膜層材料的真空濺射。
反應性真空濺射reactivevacuumsputtering:通過與氣體的反應獲得理想化學成分的膜層材料的真空濺射。
反應性真空濺射reactivevacuumsputtering:通過與氣體的反應獲得理想化學成分的膜層材料的真空濺射。...
真空磁控濺射技術是指一種利用陰極表面配合的磁場形成電子陷阱,使在E×B的作用下電子緊貼陰極表面飄移。設定一個與靶面電場正交的磁場,濺射時產生的快電子在正交的電磁場中作近似擺線運動,增加了電子行程,提高了氣體的離化率,同時高能量粒子與氣體碰撞後失去能量,基體溫度較低,在不耐溫材料上可以完成鍍膜。這種...
PVD(物理氣相沉積)鍍膜技術主要分為三類:真空蒸發鍍膜、真空濺射鍍膜和真空離子鍍膜。物理氣相沉積的主要方法有:真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧電漿鍍膜、離子鍍膜和分子束外延等。相應的真空鍍膜設備包括真空蒸發鍍膜機、真空濺射鍍膜機和真空離子鍍膜機。隨著沉積方法和技術的提升,物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金...