半導體雷射陣列準直封裝系統

半導體雷射陣列準直封裝系統是一種用於機械工程領域的分析儀器，於2012年12月12日啟用。

基本介紹

• 中文名：半導體雷射陣列準直封裝系統
• 產地：德國
• 學科領域：機械工程
• 啟用日期：2012年12月12日
• 所屬類別：分析儀器 > 樣品前處理及製備儀器
• 技術指標：精度0.5μm
• 主要功能：製備

技術指標

精度0.5μm。

主要功能

製備。