半導體雷射放大器尺寸小，頻帶很寬，增益也很高，但最大的弱點是與光纖的耦合損耗太大，易受環境溫度影響，因此，穩定性較差。半導體光放大器容易集成，適於與光集成和光電積體電路結合使用。
基本介紹
- 中文名：半導體雷射放大器
- 優點：尺寸小，頻帶很寬，增益也很高
- 套用：光集成和光電積體電路
- 缺點：損耗太大，易受環境溫度影響
半導體雷射放大器（Semiconductor Optical Amplifier，簡寫為SOA）的放大原理與半導體雷射器的工作原理相同，也是利用能級間躍遷的受激現象進行光放大。為了提高增益，人們去掉了構成雷射振盪的諧振腔，由電流直接激勵，可獲得30dB（1000倍）以上的光增益。
半導體雷射放大器有三種。一種是將通常的半導體雷射器當作光放大器使用，稱作法布里－泊羅（F－P）半導體雷射放大器（FPA）；另一種是在F－P雷射器的兩個端面上塗有抗反射膜，以獲得寬頻帶、高輸出、低噪聲。這种放大器是在光的行進過程中對光進行放大的，故稱行波式光放大器（TWLA）還有一種注入鎖定放大器（IL-SOA），在結構上與F一P一SLA完全相同，但它被偏置在閡值電流以上，如果將弱的單模光注入此放大器，則將得到高功率單模輸出。
