北京金高科技股份有限公司

北京金高科技股份有限公司(“金高公司”)的前身為北京金高電子有限公司，組建於1993年。

基本介紹

• 公司名稱：北京金高科技股份有限公司
• 總部地點：北京
• 成立時間：1993年
• 公司性質：私企

公司規模

1999年10月被北京市科委認定為北京市高新技術企業。2001年2月23日北京中泰銀盟投資管理有限公司、成都祥和投資有限公司、華夏世紀創業投資有限公司等加入並注資，公司整體改制為股份有限公司，註冊資金增至3020萬元，淨資產達6000多萬元。

公司LOGO

金高公司現有員工約180人，員工構成以技術人員為主體。公司絕大部分員工均具有本科以上學歷，其中博士、碩士約占員工總數30%。公司骨幹技術人員均畢業於著名高校，具有豐富的工作經驗和紮實的理論基礎。

業務發展

金高公司與全球領先的解決方案提供商SAP、Oracle合作，以行業套用軟體開發與技術服務為主營業務。服務於行業套用是金高公司軟體業務的主導方向，服務的行業客戶包括金融、電信、媒體、國防、石油石化、製造等多個領域，並能夠提供行業的信息化整體解決方案。

金高公司正在努力將自己建設為技術驅動型企業，依靠技術創新帶動業務創新和管理創新，從而推動企業的發展。同時，為進一步增強企業實力和核心競爭能力，金高公司發起並全資投入，建立了金高科技研究院。分設5個研究所，從事金融業務、媒體信息化、企業信息化、信息安全、電子商務、電子政務等信息技術領域產品的深層研發。

金高公司具有良好的發展前景，公司價值得到了用戶、政府主管部門和投資者的肯定。在與國內外著名企業合作的過程中，得到了一致認可和好評。