功率單元

功率單元上主要電力電子器件簡介

1）整流橋

其作用是整流（將交流變成直流）。整流橋內部封裝形式有以下兩種，封裝內部有6隻整流二極體，用在功率單元的三相輸入端；封裝內部有2隻整流二極體，用在功率單元的三相輸入端以及旁通迴路中。使用的整流橋電壓等級有：1400V、1800V；

2）可控矽

可控矽使用在充電電路和旁通迴路上，均起“開關”作用。使用的可控矽電壓等級有：1400V、1800V；

3）電解電容

其作用是對整流橋整流後的直流進行濾波。

使用的電壓等級有：400V。

使用的容量有3300uF、6800uF、10000uF。

4) IGBT

其作用是逆變（將直流變為交流）。IGBT大部分為“雙管”（內部封裝了兩組IGBT模組）。使用的IGBT電壓等級有：1200V、1700V；使用的IGBT電流等級有：75A、100A、150A、200A、300A、400A等。

板件作用：從功率單元直流母線上取電，輸出24V直流電源供單元控制板使用。

板件接口：

輸入接口：接功率單元正、負直流母線

輸出接口：24VDC輸出，接單元控制板

板件作用：1)接收主控系統信號，給驅動板提供控制信號；2)進行實時故障監測，向主控系統上報故障信息；3)給單元驅動板供電。

板件接口：

1)光纖接口與主控系統進行通信；

2)24V電源輸入接口：與電源板連線；

3)驅動信號（Top1、Top2、Lock接口：與驅動板連線；

4)15V電源輸出接口：與驅動板連線，為驅動板供電；

5)過壓、欠壓檢測接口：與單元正負母線連線；

6)缺相檢測接口：接熔斷器輔助開關；

7)過熱檢測接口：接溫度檢測開關；

8)上電可控矽驅動信號接口：接上電可控矽門極；

9)旁通可控矽驅動信號接口：接旁通可控矽門極；

10)旁通OK信號檢測接口：接旁通OK板。

板件作用：接收單元控制板的控制信號，為單元上的四路IGBT提供驅動信號，同時對驅動故障進行監測，上報單元控制板。

板件接口：

1)15V電源輸入接口：接單元控制板；

2)輸入信號（Top1、Top2、/Lock）：接單元控制板；

3)輸出信號（ERRout）：接單元控制板；

4)輸出信號（TOP1、BOT1、TOP2、BOT2路IGBT驅動信號）：分別接TOP1 、BOT1、TOP2、BOT2路IGBT的C、G、E極。