《光電子封裝無源自對準雷射重熔連線方法的原理》是依託哈爾濱工業大學，由王春青擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：光電子封裝無源自對準雷射重熔連線方法的原理
- 依託單位：哈爾濱工業大學
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：王春青
- 批准號：50475031
- 申請代碼：E0508
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2005-01-01 至 2007-12-31
- 支持經費：26（萬元）
項目摘要
光電子器件封裝時雷射器件與光導纖維的對準和定位要求達到鈉米量級的精度，目前廣泛採用有源對準方法，設備昂貴、不適合於自動化。本研究提出無源自對準的雷射重熔微連線的原理，構想以熔融釺料的表面張力作用對雷射器件/光導纖維的偏移進行自動校正，結合焊盤結構設計和工藝最佳化，實現雷射器件/光導纖維的無源自對準封裝。將研究和闡明該新方法的基本原理，從理論上得出自對準的驅動力、對準精度評價和誤差估計、材料與結構因素
