光通信用高速直接調製半導體雷射器的測量方法

光通信用高速直接調製半導體雷射器的測量方法

《光通信用高速直接調製 半導體雷射器的測量方法(GB/T 21548-2008)》附錄C非等效採用了美國標準Telcordia GR-468-CORE中表6“雷射組件的可靠性試驗要求”,但作了部分修改;其修改如下:根據我國實際情況,刪去了表6中熱衝擊和內部濕度試驗項目;由於本標準主要是規定光通信用雷射器及其組件的測量方法,不涉及要求,因此刪去了表6中抽樣及失效判椐規定。

基本介紹

  • 書名:光通信用高速直接調製 半導體雷射器的測量方法
  • 作者:中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
  • 出版日期:2008年6月1日
  • 語種:簡體中文
  • ISBN:155066131846
  • 外文名:Methods of Measurement of the High Speed Semiconductor Lasers Directly Modulated for Optical Fiber Communication Systems
  • 出版社:中國標準出版社
  • 頁數:24頁
  • 開本:16
  • 品牌:中國標準出版社
內容簡介,圖書目錄,文摘,

內容簡介

《光通信用高速直接調製 半導體雷射器的測量方法(GB/T 21548-2008)》由中華人民共和國信息產業部提出。由信息產業部(通信)歸口。

圖書目錄

前言
引言
1範圍
2規範性引用檔案
3縮略語、符號、術語和定義
4分類
5測量方法
附錄A(規範性附錄)載噪比的測量方法
附錄B(規範性附錄)組合二階互調和組合三階差拍的測量方法
附錄C(資料性附錄)雷射器組件可靠性試驗分類和試驗方法
附錄D(資料性附錄)雷射器組件產品檢驗方法(或規則)

文摘

著作權頁:



插圖:



3.2.19
組合三階差拍 composite triple beat
由於雷射器P-I曲線和探測器Pi-Ip的非線性,在模擬調製系統中將導致在多個載波射頻信號的失真。其中,組合三次差拍定義為,落在被測頻道內某頻點上的所有三階差拍產物和三階互調產物的總功率與該頻道載波功率之比。
3.2.20
光回波損耗 optical return loss
入射光功率與反射光功率之比的對數。
3.2.21
背光檢測電流 monitor response current
採用PIN光探測器監測雷射器背面發出的光並轉換的電流。
雷射器背面發出的光功率與正面發出的光功率有確定的比例關係。
3.2.22
光線路碼型 optical line code
根據ITU-T G.691和YD/T 1017-1999,數字光通信系統光接口的線路碼型,規定為加擾二進制不歸零碼(NRZ)。其擾碼器要求參照YD/T 767-1995中相關規定。
3.2.23
散射參數
S11、S21
在超高頻和微波領域,一般不適用電流、電壓、開路、短路等概念,而用“波”和“場”的概念來定義、測量和分析網路參數或特性。通常採用的網路參數是散射參數,即S參數,它分為S11、S21、512和S22,能直接地反映出網路的傳輸特性和反射特性。
S11定義為,4連線埠網路的輸出連線埠匹配時,輸入連線埠的反射係數;
S21定義為,4連線埠網路的輸出連線埠匹配時,輸入連線埠至輸出連線埠的傳輸係數;
S12定義為,4連線埠網路的輸入連線埠匹配時,輸出連線埠至輸入連線埠的傳輸係數;
S22定義為,4連線埠網路的輸入連線埠匹配時,輸出連線埠的反射係數。
對雷射器等效網路測量而言,一般只測量S11、S21。其中S21包含了傳輸損耗、頻寬和帶內平坦度等信息。
3.2.24
靜電放電防護閾值 ESD threshold
器件或電路所能承受的最大靜電電壓。
  

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