反應機理
光催化反應的本質是在光電轉換中進行氧化還原反應。根據
半導體的電子結構,當半導體(光催化劑)吸收一個能量大於其帶隙能(E
g)的光子時,電子(e
-)會從價帯躍遷到導帶上,而在價帶上留下帶正電的空穴(e
-)。價帶空穴具有強氧化性,而導帶電子具有強還原性,它們可以直接與反應物作用,還可以與吸附在光催化劑上的其他電子給體和受體反應。例如空穴可以使氧化,電子使空氣中的O
2還原,生成H
2O
2、·OH基團和・H
2O,這些基團的氧化能力都很強,能有效地將有機污染物氧化,最終將其分解為CO
2、H
2O,達到消除VOCs的目的。
一般採用納米半導體粒子為光催化劑,這是因為:①通過量子尺寸限域造成吸收邊的藍移;②與體材料相比,量子阱中的熱載流子冷卻速度下降,量子效率提高;③納米TiO2所具有的量子尺寸效應使其導電和價電能級變成分立的能級,能隙變寬,導電電位變得更負,而價電電位變得更正,這些使其具備了更強的氧化還原能力,從而催化活性大大提高;④納米粒子比表面積大,使粒子具有更強的吸附有機物的能力,這對催化反應十分有利,粒徑越小,電子與空穴複合幾率越小,電荷分離效果越好,從而提高催化活性。
光源
由於光催化發生的條件是:hv≥Eg,h是普朗克常數,為6.626 ×10-27J·s,v是輻射光頻率,Eg是半導體材料價帶和導帶之間的能級差。可見,較高頻率的輻射易產生催化反應。對TiO2,Eg =3.2eV,因此,一般在紫外線光照射下光催化反應才能進行。
光催化反應器中採用的光源多為中壓或低壓汞燈。如前所述,紫外光譜分為UVA(315~400nm)、UVB(280~315nm)和UVC(100~280nm)。殺菌紫外燈波長一般在UVC波段,特別在254nm。在套用中採用所謂黑光燈(black light lamp)和黑光藍燈(blacklightbluelamp)效果較好,其輻射波長在UVA波段。185nm以下的輻射會產生臭氧,而上述兩種燈的輻射在240nm以上,故不會產生臭氧。
反應器形式
光催化反應器形式為:流化床型、固定床型和蜂窩結構型等。固定床具有較大連續表面積的載體,將催化劑負載其上,流動相流過表面發生反應。流化床多適合於顆粒狀載體,負載後仍能隨流動相發生翻滾、遷移等,但載體顆粒較TiO2納米粒子大得多,易與反應物分離,可用濾片將其封存在光催化反應器中而實現連續化處理。蜂窩狀反應器流動阻力小,最有套用前景,當前市售的納米光催化反應器多為此種形式。
當前,制約光催化獲得大規模套用的瓶頸問題是:①會產生有害副產物;②性能會衰減較快—俗稱材料“中毒”或老化;③光催化淨化效率不高;④耗能較高。