光之科技(北京)有限公司

光之科技(北京)有限公司

光之科技(北京)有限公司是一家聚焦於半導體、新能源、新材料研發及套用技術延展的企業,是中國建築節能協會副會長單位。

公司開創性創新研發了納米級金屬氧化物半導體制熱技術MOSH(Metal-Oxide-Semiconductor-Heating),在建築採暖、農業大棚採暖、電池保溫、玻璃除霧融雪、家用電器制熱等領域進行大規模運用。

公司以“光伏太陽能技術、MOSH半導體制熱技術、智慧型化微電網(冷熱)控制技術、相變材料儲能技術、維護體系保溫技術”等五大技術體系構建了一個完善的“低碳近零排放建築”集成系統。該系統包含了半導體新材料、人工智慧與高端製造、外牆保溫集成工藝、新型相變儲能材料、新型儲能集成門窗、低溫固化釉面技術、發熱木地板尺寸穩定性技術等新技術和新工藝,是全球首創的低碳建築系統集成產品。

基本介紹

  • 公司名稱:光之科技(北京)有限公司
  • 所屬行業:半導體 
  • 成立時間:2018年09月13日
  • 法定代表人: 楊敏 
  • 經營範圍:技術服務、技術轉讓、技術開發、技術推廣、技術諮詢;企業管理諮詢;建設工程項目管理;銷售塑膠製品、電子產品、化工產品(不含危險化學品及一類易製毒化學品)等。  
  • 公司類型:有限責任公司 
核心技術,產品系列,企業榮譽,

核心技術

MOSH 半導體制熱技術
MOSH半導體制熱技術(Metal-Oxide-Semiconductor-Heating)是新一代具有高效率電熱轉化性能的制熱技術,也是一項基礎性技術,廣泛套用於社會生活的各個方面,涉及套用領域各個產業。
MOSH半導體為氧缺位形成的N型半導體,且具有較大的禁頻寬度,在電場作用下,其原子的外層電子發生從基態向激發態的躍遷時無法跨越禁帶(即無法成為自由電子),MOSH 的特殊構成使躍遷電子在禁帶內退激發時,會向外釋放特定波長的具有最佳熱效應的遠紅外光譜線,波長範圍:4μm-20μm。
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mosh 半導體制熱技術
智慧型化微電網控制技術
智慧型微電網系統SMS(Smart-Mircogrid-System)由智慧型控制中心、感測系統、溫感系統、溫控系統組成。可以根據用戶在建築空間內的存在狀態,對電功率進行智慧型化分配和調控,通過感測系統和內置程式的判斷和運算,在同一時間內對不同的房間執行不同的供熱策略,在控制範圍內構成了一個由智慧型程式調配電能的微型電網。
智慧型化的SMS系統與迅速發熱的一體化制熱材料相結合,就實現了 “按需供熱”,熱隨人走,排除了室內無人狀況下的無效供熱能耗,達成了大幅度節能減排的目標。
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智慧型微電網控制系統
光伏建築一體化技術
光伏建築一體化 BIPV(Building-Integrated-Photovoltaic)是將太陽能發電功能與建築相結合的生活方式。
通過將傳統建築材料賦予光伏發電的能力,使建築物自身達成能源製造消耗均衡。建築物通過自身表面的光電建材在日光期產生能量,供應建築內家用電器電量消耗,余出部分通過儲能系統部分儲存,以滿足無光期電量使用。整個系統可以部分或全部滿足建築能量消耗,建築群不用引入外部電源,自成一體形成能量內循環的生態圈。
相變材料儲能技術
固液相變儲熱材料,相變溫度控制在22-24度,每公斤的儲熱能力達到170-180千焦,密度443kg/m3;通過相變儲熱材料,緩釋補充室內熱量,實現大幅度節能。結合太陽能技術,“日熱夜用”,實現“低碳近零排放”。
低溫固化釉面技術
將MOSH制熱晶片置於普通瓷磚胚體上方,在表層覆以2-3mm的低溫釉面液體,並使之快速固化。通過3D列印技術,可以在低溫固化釉面的表層列印各種圖案。釉面強度可以達到摩氏6度(玻璃5.5,長石、鋼鋸條6.0),滿足耐磨要求。
木地板尺寸穩定性技術
木地板的形變機理為“濕脹乾縮”而非熱脹冷縮。
我司開發的發熱木地板基本性能參數如下:
甲醛釋放量為E0級
符合1類膠合板要求
受熱長寬形變小於0.1%
受熱翹曲度形變小於0.15%

產品系列

【MOSH 半導體發熱晶片】
MOSH發熱晶片是一種透明超薄的電熱膜,具有高度絕緣防水的性能,發熱晶片的厚度為0.263mm,防水等級達到IPX7,泄露電流不高於0.1MA,感應電壓0.8-5V,經加速老化測試,使用壽命達50年時,平均功率衰減小於3.3%,電熱轉化效率高達到99.45%,綠色環保等優勢。
透明超薄(可見光透過率超過90%,發熱層的厚度為15-25納米,發熱膜厚度僅0.263mm)
制熱高效(電熱轉換效率高達99.45%)
綠色環保(使用過程中不會產生廢氣廢渣,不會對環境造成污染)
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半導體發熱晶片
【MOSH 半導體柔性發熱膜】
MOSH發熱晶片經高分子薄膜PVC二次封裝,即製成了MOSH半導體柔性發熱膜,可廣泛套用於各類飾面材料的地面或牆面,形成與建築裝修風格高度一致的發熱地面。
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半導體柔性發熱膜
【MOSH 智慧型發熱牆板】
將MOSH半導體電熱封裝晶片以現代化工藝嵌入竹木複合板材牆板與飾面材料之間,即製成了MOSH發熱牆板,配合自主研發的智慧型化溫控系統,可為建築空間提供舒適、節能和智慧型化的採暖解決方案。
輕薄:牆板厚度低至5.5mm,重量僅2.4kg/㎡。
防火等級:B1級
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發熱牆板

企業榮譽

第八屆中國創新創業大賽北京賽區一等獎

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