倒裝焊封裝機

倒裝焊封裝機是一種用於電子與通信技術領域的工藝試驗儀器，於2016年6月1日啟用。

基本介紹

• 中文名：倒裝焊封裝機
• 產地：德國
• 學科領域：電子與通信技術
• 啟用日期：2016年6月1日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 電子產品通用工藝實驗設備

技術指標

倒裝貼片精度：+/-1um。

主要功能

將晶片封裝在PCB版上。