《代硬鉻鍍層材料及工藝》是2015年3月出版的圖書，作者是王立平 等。
基本介紹
- 書名：代硬鉻鍍層材料及工藝
- 作者：王立平
- ISBN：978-7-03-043535-4
- 頁數：372
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2015-3
簡介,內容簡介,目錄,
簡介
書名：代硬鉻鍍層材料及工藝
材料科學技術著作叢書
作者,王立平 等
出版時間：2015年3月出版
定價：118.00
語種：簡體中文
標準書號：978-7-03-043535-4
裝幀：精裝
版本：101
責任編輯：張淑曉
字數：470千字
頁數：372
編輯部：化學
內容簡介
本書目錄專家評論讀者評論我要留言
針對電鍍工業中嚴重污染環境的六價鉻電鍍工藝，實現清潔生產，改善生態環境，廣大從事表面工程材料的科技工作者都積極尋找代硬鉻鍍層與工藝。本書是一部系統論述替代六價鉻電鍍工藝研究和套用中有關鍍層材料與工藝技術的專著。本書在描述替代傳統六價鉻鍍層工藝迫切需求前提下，詳細介紹了三價鉻鍍層與工藝、合金代鉻鍍層、新型結構功能梯度合金代鉻鍍層、複合電鍍層及工藝、基於真空沉積的硬質代鉻塗層以及等離子噴塗代鉻塗層技術進展及其工藝描述。
目錄
序
前言
第1章功能性電鍍鉻鍍層概述1
1.1鍍鉻概況1
1.1.1鉻鍍層基本理化性質1
1.1.2鍍鉻溶液分類及其工藝特點2
1.1.3鍍鉻層結構及其性能4
1.1.4鉻鍍層套用分類7
1.2典型鍍鉻工藝及其添加劑8
1.2.1典型鍍鉻工藝8
1.2.2鍍鉻溶液添加劑12
1.3鉻基陶瓷複合鍍層工藝、性能及其套用19
1.3.1鉻基陶瓷複合鍍層工藝簡介19
1.3.2鉻基陶瓷複合鍍層結構20
1.3.3鉻基陶瓷複合鍍層性能23
1.3.4鉻基複合鍍層與其他幾種典型表面強化鍍層性能比較27
1.4典型功能性代鉻鍍層技術及套用29
1.4.1替代傳統六價鉻工藝的必要性29
1.4.2典型代鉻鍍層技術概況31
1.4.3典型功能性代鉻鍍層現狀及發展34
參考文獻36
第2章三價鉻電鍍層及工藝40
2.1三價鉻鍍層概況40
2.1.1三價鉻鍍鉻的發展與現狀40
2.1.2三價鉻電還原沉積相關理論解釋44
2.1.3三價鉻電鍍工藝特點及鍍層性能50
2.1.4三價鉻鍍鉻溶液穩定性56
