二極體封裝

二極體封裝指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連線。

封裝

在電子上，它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶片與外部電路的連線。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。

封裝形式

是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。

封裝作用

不改變二極體特性，是為了生產出的元件能有統一的規格方便安裝，同時也對內部元件起保護作用。

常用封裝

二極體常用封裝有玻璃封裝,金屬封裝和塑膠封裝幾種.

二極體的封裝形式常見的有如下類型：

DO-15、DO-41、DO-27、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-23、SOT-323、SOT-523等封裝形式。