《一路“芯”程：積體電路的今昔與未來》是2022年上海科學普及出版社出版的圖書。
基本介紹
- 書名：一路“芯”程：積體電路的今昔與未來
- 作者：張衛，沈磊
- 出版社：上海科學普及出版社
- 出版時間：2022年4月1日
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787542780829
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,
內容簡介
本書以積體電路的發展歷程為主線，結合發生的重要事件和對積體電路技術與產業發展進程產生重大影響的人物故事，從積體電路的源起、發展到面臨的機遇與挑戰諸方面給讀者展開一幅積體電路發展圖卷，讓讀者了解積體電路波瀾壯闊的發展歷程，讓讀者從不同視角看到我國與世界先進國家和地區積體電路技術與產業發展歷程中得與失、長與短，並引發讀者以一種全新的視野和高度對我國積體電路未來發展與壯大進行深入思考，更希望能激發起青少年讀者發奮學習，將來投身於國之柱石的積體電路產業來報效國家的理想與決心。
圖書目錄
第一章 星星之火——積體電路發展進程
一、從電子管到電晶體
二、積體電路的降生
三、一個神奇的定律——摩爾定律
四、走近積體電路
五、無處不在的積體電路
第二章 沙中蹦出的藍精靈 ——積體電路晶片由來
一、來自大自然的禮物
二、神奇的點沙成“晶”
三、由“晶”到“芯”
四、托起那顆“芯”的產業
五、“芯”的成長
第三章 矽穀神話——美國積體電路產業發展歷程
一、矽谷的傳奇
二、矽谷的創新力
三、世界積體電路王者——英特爾
四、執世界積體電路技術與產業牛耳
五、遊戲規則長袖善舞
第四章 超力軍團——歐洲積體電路產業發展歷程
一、軍團方陣形成
二、聯合——萬變不離其宗
三、創新之源---IMEC
四、阿斯麥（ASML）的成長告訴我們什麼
第五章 “芯”之崛起——日本、韓國、新加坡積體電路產業發展歷程
一、日本推動積體電路發展的舉國模式
二、來自美國的兩份協定對日本積體電路產業的逼迫
三、日本仍然雄霸世界積體電路產業的底氣
四、美日之爭的受益者——韓國積體電路產業的突起
五、風雨中的新加坡積體電路產業
第六章 寶島“芯”雲——中國台灣地區積體電路產業發展歷程
一、積體電路工程師的搖籃——“工研院”
二、培養晶片的沃土——新竹科學園區
三、全球晶圓代工的引領者——台積電
第七章 砥礪前行——中國大陸地區積體電路產業發展歷程
一、世界積體電路舞台中國不可缺席
二、探索中艱難前行
三、新時代的趕潮者
四、“卡脖子”下的中國大陸積體電路產業
五、闖關奪隘不負國家重託
第八章 世界積體電路的未來——積體電路技術展望
一、多元並行的設計
二、相互交融的製造
三、精細精準的設備
四、複合多樣的材料
五、融於生活的套用
六、開放、合作、融合、共贏
參考文獻
作者簡介
叢書主編 張衛，教授、博士生導師，復旦大學微電子學院執行院長。主要從事積體電路工藝、半導體器件和半導體材料的研究。自1997年以來承擔863、國家自然科學基金、國家重大專項、上海市重大重點項目等20多項，在積體電路先導工藝技術、半導體器件和半導體材料等方面開展了系統研究，並取得很多創新性成果，比如先進銅互連技術、新型阻變存儲器和半浮柵器件等。自1992年以來發表論文200多篇，申請專利180多項，其中美國專利39項。
本分冊作者沈磊，復旦大學微電子學院研究生導師，復旦大學騰飛書院導師，教授級高級工程師（正高級工程師）。中國半導體行業協會積體電路設計分會副理事長；中國電子協會計算機工程與套用委員會副主任委員；全國信息技術標準化技術委員會卡及身份識別安全設備分技術委員會委員；上海市積體電路行業協會副會長。長期以來一直在教學和科研第一線從事半導體積體電路的開發和相關研究工作，承擔了一系列國家和上海市重大科技項目，研究成果先後獲得上海市科學技術發明一等獎、上海市科技進步二等獎、三等獎，被評為上海市實施發明成果優秀總工程師。獲得國家發明專利十幾項，在專業核心期刊上發表論文幾十篇、編寫教材多種，獲復旦-愛德萬優秀教師獎。
