《一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝》是蕭華於2007年3月14日申請的專利，該專利的申請號為2007100271501，公布號為CN101050107，授權公布日為2007年10月10日，發明人是劉一軍、母軍、汪慶剛。
《一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝》特指一種用來生產超薄瓷質拋光磚及其製作工藝，其原料按重量百分比組成為長石類熔劑20～40％，粘土類原料20～30％，鈣鎂質原料0～8％，抗脆劑10～30％，坯體增強劑0.1～1％。也可外加1～20％能發射陰離子和遠紅外線的陶瓷粉製成功能性超薄瓷質拋光磚。將以上原料通過配料—球磨—過篩—除鐵—噴霧乾燥制粉—陳腐—壓製成型—乾燥—燒成—拋光—分級揀選，製成該發明的800×1800×（3～6）毫米質磚。坯體中引入了較多的抗脆劑，以保證超薄磚有足夠的燒成強度。採用該發明製備的陶瓷坯體具有質輕，節能，能發射陰離子和遠紅外線的特點，屬於新型環保類建築裝飾材料。
2016年12月7日，《一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝》獲得第十八屆中國專利優秀獎。
基本介紹
- 中文名：一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝
- 公布號：CN101050107
- 授權日：2007年10月10日
- 申請號：2007100271501
- 申請日：2007年3月14日
- 申請人：蕭華
- 地址：廣東省佛山市南海區西樵太平工業區廣東蒙娜麗莎陶瓷有限公司
- 發明人：劉一軍、母軍、汪慶剛
- Int.Cl.：C04B35/16(2006.01)、C04B35/622(2006.01)
- 代理機構：佛山市南海智維專利代理有限公司
- 代理人：梁國傑
- 類別：發明專利
專利背景,發明內容,專利目的,技術方案,改善效果,技術領域,權利要求,實施方式,榮譽表彰,
專利背景
截至2007年3月，在追求大規格瓷質磚的同時，磚的厚度也不斷增加，單位面積陶瓷磚所耗用的原料越來越多，能耗也居高不下，作為面磚加重了建築物的承載。超薄磚節約原料降低能耗已成為陶瓷行業未來發展的趨勢。在日用保健陶瓷領域出現了一種能持續釋放陰離子和遠紅外線的陶瓷用品。它們主要是添加了用電氣石或其它能發生陰離子的天然礦石的混合煅燒物。陰離子可以殺菌、淨化空氣，而遠紅外線對人體也有很多好處。故將其引入到瓷質拋光磚中可以讓人們在不知不覺中受到陰離子、遠紅外線的保健作用。
發明內容
專利目的
《一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝》的目的在於提供一種超薄環保、能持續釋放陰離子和遠紅外線的瓷質拋光磚及其製作方法。
技術方案
《一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝》提供的技術方案為：原料主要由如下比例的組分組成：長石類熔劑20～40％，粘土類原料20～30％，鈣鎂質原料0～8％，抗脆劑10～30％，坯體增強劑0.1～1％。坯體化學組分為：SiO250％～70％，Al2O320％～38％，Fe2O3+TiO2＜1％， CaO+MgO0.5％～4％，K2O+Na2O+Li2O2％～6％，ZrO20～5％。外加能發射陰離子和遠紅外線的陶瓷粉體1～20％。
《一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝》所述的抗脆劑可以是氧化鋁粉、煅燒鋁礬土、氫氧化鋁、鋁礬土、氧化鋯中的一種或幾種組合。鈣鎂質原料可以是燒滑石、碳酸鎂、菱鎂礦或矽灰石中的一種或幾種組合。坯體增強劑可以是聚乙烯醇、羧甲基纖維素鈉或氧化澱粉的一種或幾種組合。
所述的瓷質拋光磚製作工藝過程為：配料—球磨—過篩—除鐵—噴霧乾燥制粉—陳腐—壓製成型—乾燥—燒成—拋光—分級揀選。其特徵在於：球磨工藝中要將坯料球磨至萬孔篩餘0.5％細度標準以下；在除鐵工藝中加強除鐵2～3次；在燒成工藝中燒成帶前段時間儘量縮短，在高溫燒成區適當延長保溫時間以促進坯體內二次莫來石的生成，冷卻時可以快速冷卻。
改善效果
《一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝》通過引入較多的具有高粘結力的粘土和較為特殊的複合陶瓷坯體增強劑來增加生坯的強度，以保證坯體在進入乾燥窯前的釉線上不會破損。加入大量的抗脆劑來提高成品磚的強度。根據氧化鋁彌散增韌機理，選用氧化鋁粉或者煅燒鋁礬土，後者價格較為便宜的含有氧化鋁和莫來石相。而氫氧化鋁和未經煅燒的鋁礬土反應活性較大，易於熔解在玻璃相中反應析出二次莫來石相，由於燒失量大，用量不宜太多。選用氧化鋯主要是利用它的相變增韌機理。採用《一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝》製備的陶瓷坯體燒成後具有強度高、面積大、重量輕並能持續釋放陰離子和遠紅外線的特點。
技術領域
《一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝》涉及建築裝飾材料技術領域，特指一種功能性超薄瓷質拋光磚及其製作工藝。
權利要求
1.一種超薄瓷質拋光磚，其特徵在於其坯料原料主要由如下比例的組分組成：長石類熔劑20～40％，粘土類原料20～30％，鈣鎂質原料0～8％，抗脆劑10～30％，坯體增強劑0.1～1％，以及能發射陰離子和遠紅外線的陶瓷粉體1～20％。
2.根據權利要求1所述的一種超薄瓷質拋光磚，其特徵在於：所述的抗脆劑可以是氧化鋁粉、煅燒鋁礬土、氫氧化鋁、鋁礬土、氧化鋯中的一種或幾種組合。
3、根據權利要求1所述的一種超薄瓷質拋光磚，其特徵在於：鈣鎂質原料可以是燒滑石、碳酸鎂、菱鎂礦或矽灰石中的一種或幾種組合。
4.根據權利要求1所述的一種超薄瓷質拋光磚，其特徵在於：所述的坯體增強劑可以是聚乙烯醇、羧甲基纖維素鈉或氧化澱粉的一種或幾種組合。
5.一種製作權利要求1所述超薄瓷質拋光磚的工藝，製作工藝過程為：配料-球磨-過篩-除鐵-噴霧乾燥制粉-陳腐-壓製成型-乾燥-燒成-拋光-分級揀選，其特徵在於：球磨工藝中要將坯料球磨至萬孔篩篩餘0.5％細度標準以下；除鐵工藝中要經過2～3次反覆除鐵，在燒成工藝中燒成帶前段時間為6～15分鐘，在高溫燒成區保溫時間為15～30分鐘，冷卻時的冷卻時間為5～10分鐘。
實施方式
- 實施例一：
原料主要由如下比例的組分組成：水洗鈉石粒20％，高鋁鉀砂15％，鋰瓷石6％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，煅燒鋁礬土20％，鋁礬土6％，氧化鋯4％，氧化澱粉0.5％，羧甲基纖維素鈉0.2％。外加能發射陰離子和遠紅外線的陶瓷粉體5％
- 實施例二：
原料主要由如下比例的組分組成：水洗鈉石粒25％，高鋁鉀砂10％，鋰瓷石6％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，氧化鋁粉20％，氫氧化鋁6％，氧化鋯4％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纖維素鈉0.1％。外加能發射陰離子和遠紅外線的陶瓷粉體8％
- 實施例三：
原料主要由如下比例的組分組成：水洗鈉石粒23％，高鋁鉀砂10％，鋰瓷石8％，水洗泥20％，黑泥6％，滑石3％，煅燒鋁礬土20％，氧化鋁粉10％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纖維素鈉0.1％。外加能發射陰離子和遠紅外線的陶瓷粉體15％
- 實施例四：
原料主要由如下比例的組分組成：水洗鈉石粒25％，高鋁鉀砂15％，混合土20％，黑泥6％，矽灰石4％，煅燒鋁礬土20％，高鋁砂10％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纖維素鈉0.1％。外加玉黃色劑0.8％。
上述瓷質拋光磚的製作方法：
將按上述要求比例配方的原材料通過鏟車配料進球磨機，同時加 入總重量43％的水和0.2％減水劑三聚磷酸鈉以提高球磨效率。球磨細度控制在萬孔篩篩餘0.2～0.5％。泥漿經過三道反覆除鐵過篩，確保除去未磨細的原料及雜質鐵。所得泥漿經噴霧乾燥製得含水5～7％的粉料。要求粉料顆粒圓滑，流動性好，堆積密度大。顆粒級配為：大於30目6～12％；30～60目≥70；60～80目≤12；小於80目≤5。將該粉料陳腐24小時後通過陶瓷壓磚機壓製成型，經過150℃～200℃乾燥使坯體僅剩下0.4％以下的水分。這樣坯體的乾燥強度達到2.2～3.0兆帕，可以經受釉線運行以及後工序加工而不裂磚。由於坯體比之普通瓷質拋光磚要薄的多，坯體傳熱快，表里溫度差別不大，基本不存在黑心的問題，故可以將燒成帶前段時間儘量縮短至6～15分鐘，在高溫燒成區適當延長保溫時間（15～30分鐘）以促進坯體內二次莫來石的生成，冷卻時可以快速冷卻（5～10分鐘）。所得燒結體經拋光即得產品。
榮譽表彰
2016年12月7日，《一種超薄瓷質拋光磚及其製作工藝》獲得第十八屆中國專利優秀獎。
