一種用於貼片電阻電鍍的下料裝置

一種用於貼片電阻電鍍的下料裝置

《一種用於貼片電阻電鍍的下料裝置》是湖南旺詮電子科技有限公司於2019年12月2日申請的專利,該專利公布號為CN112981513A,專利公布日為2021年6月18日,發明人是孫永光。

基本介紹

  • 中文名:一種用於貼片電阻電鍍的下料裝置
  • 申請日:2019年12月2日
  • 公布日:2021年6月18日
  • 公布號:CN112981513A
  • 申請號:2019112109629
  • 申請人:湖南旺詮電子科技有限公司
  • 地址:418000湖南省懷化市沅陵縣工業集中區(涼水井鎮沙子坳村8號)
  • 發明人:孫永光
  • Int. Cl.:C25D17/20(2006.01)I; C25D21/08(2006.01)I
  • 專利代理機構:長沙智德智慧財產權代理事務所(普通合夥)43207
  • 代理人:陳銘浩
專利摘要
本發明公布了一種用於貼片電阻電鍍的下料裝置,它包括底座,底座上設定有下料槽,下料槽包括設定在兩側的側擋板和前端的下料口;下料槽後部頂端通過鉸接座連線有轉桶架;轉桶架上設定有已經電鍍完成的鍍桶架,鍍桶架內設定有鍍桶;下料槽後部上方設定有沖藥裝置;下料槽一側設定有沖料裝置;下料口上方設定有上擋板;本發明能高效快速地對電鍍完成的鍍桶物料進行下料,整個過程相比於傳統工藝能更加便捷可靠。

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