《一種用於增材製造的同軸送粉雷射熔覆頭》是汕頭大學於2021年1月26日申請的專利，該專利公布號為CN112962093A，專利公布日為2021年6月15日，發明人是王奉濤、呂秉華、楊守華。
基本介紹
- 中文名：一種用於增材製造的同軸送粉雷射熔覆頭
- 申請公布號 ：CN112962093A
- 申請公布日 ：2021.06.15
- 申請號 ：2021101056767
- 申請日：2021.01.26
- 申請人：汕頭大學
- 地址：515000廣東省汕頭市金平區大學路243號
- 發明人：王奉濤; 呂秉華; 楊守華
- 專利代理機構：廣州三環專利商標代理有限公司44202
- 代理人：周增元
國際專利分類號,專利摘要,
國際專利分類號
Int. Cl.
C23C24/10(2006.01)I; B22F12/41(2021.01)I; B22F12/50(2021.01)I; B33Y30/00(2015.01)I; B33Y50/02(2015.01)I
專利摘要
本發明實施例公開了一種用於增材製造的同軸送粉雷射熔覆頭，具有中心雷射通道、上送粉末管、下送粉末管，所述下送粉末管內徑大於所述上送粉末管下端外徑，所述上送粉末管固定設定於雷射熔覆頭上，所述下送粉末管滑動套設於所述上送粉末管下端，所述雷射熔覆頭內設定升降驅動機構，所述升降驅動機構聯動所述下送粉末管沿所述上送粉末管下端上升或下降。本發明解決了雷射熔覆複雜零件加工過程中，需要實時調整粉末離焦量來滿足不同的加工要求的問題，採用滑動式送粉管結構來進行粉末離焦量的實時調節，這對實現高精度雷射熔覆加工，生產出高質量，性能良好的工件具有重要作用。
