《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》是北京維信諾科技有限公司於2014年12月24日申請的發明專利，該專利的申請號為2014208283127，公布號為CN204316864U，授權公布日為2015年5月6日，發明人是王靜、董艷波、宋沛、吳海燕。
《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》的柔性電路板的正面具有電極接觸層，該柔性電路板的背面具有卡擎層，所述電極接觸層和卡擎層之間具有基材層，所述基材層具有一個以上能夠將所述電極接觸層和卡擎層導通的連通部，該連通部中填充的材料與所述電極接觸層或卡擎層的材料相同。所述卡擎層具有焊接孔，且該焊接孔對應處於基材層的連通部的上方。
2019年9月29日，《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》獲2018年河北省專利獎優秀獎。
（概述圖為《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》摘要附圖）
基本介紹
- 中文名：一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件
- 公布號：CN204316864U
- 公布日：2015年5月6日
- 申請號：2014208283127
- 申請日：2014年12月24日
- 專利權人：北京維信諾科技有限公司
- 地址：北京市海淀區上地東路1號院環洋大廈一層
- 發明人：王靜、董艷波、宋沛、吳海燕
- Int.Cl.：H05K1/02(2006.01)I、H05K1/18(2006.01)I
- 代理機構：北京匯澤智慧財產權代理有限公司
- 代理人：毛廣傑
- 類別：實用新型專利
專利背景,發明內容 ,專利目的,技術方案,改善效果,附圖說明,權利要求,實施方式,榮譽表彰,
專利背景
對於OLED照明燈片或者圖示屏，其電極引出端子比較簡易，正負兩個管腳，而顯示屏的管腳比較多，需要在設計FPC時將管腳引線延伸出屏體並作重新排布以滿足與外端統一標準的管腳尺寸來匹配。而在裝配時，又需要將柔性電路板的邊緣與屏體保持齊整，因此一般會將柔性電路板進行回折，這樣的回折操作對柔性電路板的柔韌性要求較高，如果柔韌牢固性不能保證較容易出現柔性電路板的折斷而影響電連線效果，而相應為保證柔韌度還勢必會造成FPC製作的成本上升。
發明內容
專利目的
《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》提供一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件，可以省略延伸部分，防止折斷。
該實用新型還提供一種所述柔性電路板的OLED器件。
技術方案
《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》提供一種柔性電路板，該柔性電路板的正面具有電極接觸層，該柔性電路板的背面具有卡擎層，所述電極接觸層和卡擎層之間具有基材層，所述基材層具有一個以上能夠將所述電極接觸層和卡擎層導通的連通部，該連通部中填充的材料與所述電極接觸層或卡擎層的材料相同。
進一步地，所述卡擎層具有焊接孔，且該焊接孔對應處於基材層的連通部的上方。
進一步地，所述電極接觸層連線OLED屏體，所述卡擎層連線外部電源。
進一步地，所述卡擎層的外圍還設定有基材層，使所述卡擎層凹設於所述基材層的內部。
進一步地，所述焊接孔的側壁對應處於所述卡擎層和連通部的內部，所述焊接孔的底部對應處於基材層的內部或底部。
進一步地，所述連通部的形狀為圓孔，且所述連通部的孔徑大於所述焊接孔的孔徑。
進一步地，所述焊接孔的孔徑為0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的個數為1個～2個。
進一步地，所述電極接觸層與卡擎層的材料相同，均為導電材料。
進一步地，所述導電材料為銅。
進一步地，所述基材層的材料為聚醯亞胺，所述基材層的厚度為10微米～1000微米。
進一步地，所述電極接觸層和所述卡擎層的厚度為10微米～500微米。
改善效果
《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》提供的柔性電路板，於所述基材層中設計能夠將電極接觸層和卡擎層導通的連通部，進而可以直接實現二者間的導通，進而可以不設計延伸部分，在與屏體組裝時不用彎折，外觀比較整齊，並能夠防止與OLED屏體連線時回折的柔性電路板折斷問題出現，同時易於與外部電源之間通過卡槽卡扣方式接或者焊接孔焊線方式實現電連線。
《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》提供的柔性電路板，其製作工藝簡單，沒有增加複雜的製作步驟，因此不增加製作成本。
附圖說明
圖1：《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》供的柔性電路板的結構示意圖之一。
圖2：該實用新型供的柔性電路板的結構示意圖之二；
圖3：該實用新型供的柔性電路板的結構示意圖之三。
圖4：該實用新型供的柔性電路板與OLED屏體之間連線後與外界電源以焊接線路方式對接的示意圖。
圖5：該實用新型供的柔性電路板與OLED屏體之間通過貼上連線之後與外界電源以卡槽方式對接的示意圖。
權利要求
1.一種柔性電路板，其特徵在於，該柔性電路板的正面具有電極接觸層，該柔性電路板的背面具有卡擎層，所述電極接觸層和卡擎層之間具有基材層，所述基材層具有一個以上能夠將所述電極接觸層和卡擎層導通的連通部，該連通部中填充的材料與所述電極接觸層或卡擎層的材料相同。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特徵在於，所述卡擎層具有焊接孔，且該焊接孔對應處於基材層的連通部的上方。
3.根據權利要求1或2所述的柔性電路板，其特徵在於，所述電極接觸層連線OLED屏體，所述卡擎層連線外部電源。
4.根據權利要求1或2所述的柔性電路板，其特徵在於，所述卡擎層的外圍還設定有基材層，使所述卡擎層凹設於所述基材層的內部。
5.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特徵在於，所述焊接孔的側壁對應處於所述卡擎層和連通部的內部，所述焊接孔的底部對應處於基材層的內部或底部。
6.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特徵在於，所述連通部的形狀為圓孔，且所述連通部的孔徑大於所述焊接孔的孔徑。
7.根據權利要求6所述的柔性電路板，其特徵在於，所述焊接孔的孔徑為0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的個數為1個～2個。
8.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特徵在於，所述電極接觸層與卡擎層的材料相同，均為導電材料。
9.根據權利要求8所述的柔性電路板，其特徵在於，所述導電材料為銅。
10.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特徵在於，所述基材層的材料為聚醯亞胺，所述基材層的厚度為10微米～1000微米。
11.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特徵在於，所述電極接觸層和所述卡擎層的厚度為10微米～500微米。
12.一種OLED器件，其特徵在於，所述OLED器件套用權利要求1至10中任意一項所述的柔性電路板。
實施方式
《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》提供一種柔性電路板，如圖1所示，該柔性電路板正面具有電極接觸層1，該柔性電路板背面具有卡擎層2，所述電極接觸層1和卡擎層2之間具有基材層3，所述基材層3中具有一個以上能夠將所述電極接觸層1和卡擎層2導通的連通部4，所述連通部4的形狀可以為圓孔，該連通部4中填充的材料與所述電極接觸層1或卡擎層2的材料相同。所述電極接觸層1連線OLED屏體，所述卡擎層2連線外部電源。
如圖2所示，所述卡擎層2中可以具有焊接孔5，且該焊接孔5對應處於基材層3的連通部4的上方。該焊接孔5可以處於卡擎層2內部，也可以將該孔的深度設定深一些，對應處於基材層3的連通部4內部，即所述焊接孔5的側壁對應處於所述卡擎層2和連通部4的內部，所述焊接孔5的底部對應處於基材層3的內部或底部。所述連通部4的形狀為圓孔，且所述連通部4的孔徑大於所述焊接孔5的孔徑。所述焊接孔5的孔徑為0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔5可以根據需要設定1個～2個。
如圖3所示，所述卡擎層2的外圍還設定有基材層3，使卡擎層2凹設於所述基材層3的內部。
所述電極接觸層1與卡擎層2的材料相同，均為導電材料，該導電材料可以為銅。所述卡擎層2的厚度可以與電極接觸層1的厚度相同，均為10微米～500微米。所述基材層3的材料為聚醯亞胺，厚度為微米級，一般為10微米～1000微米。
《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》提供的柔性電路板，其於柔性電路板上同時設計焊接孔5或電連線平整部位，以便於實現電連線。在採用焊接孔5的形式時，於屏體上使用時，焊接孔5直接設計在背面表面，方便連線外部電源，使用時需要先將焊接用的焊線引出，直接將屏體放入外殼內部，不會超出屏體，這樣使裝配進入模具比較規整。
該實用新型還提供一種套用上述柔性電路板的OLED器件，包括所述柔性電路板和OLED屏體，在使用所述柔性電路板與OLED屏體進行連線時，如圖4的示意圖所示，其中左上角和右下角為柔性電路板，四周的橫豎長條形狀為處於中心OLED屏體的四周電極端示意圖，其分別通過連線柔性電路板與外部電源通過焊接孔焊線方式。
如圖5所示，為柔性電路板通過卡槽或卡扣方式實現電連線，具體實施時，將該實用新型提供的柔性電路板貼上於OLED屏體的電極端以後，將OLED整體尤其是柔性電路板的那一端嵌入到外界電源的電接觸模具內，柔性電路板的卡擎層2部位與外模具可以進行簡單方便的面接觸，從而實現電連線。
《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》提供的柔性電路板能夠避免柔性電路板折斷的隱患，同時，其易於與外部通過卡位或卡槽等電連線方式進行連線。
榮譽表彰
2019年9月29日，《一種柔性電路板及套用該柔性電路板的OLED器件》獲2018年河北省專利獎優秀獎。
