《一種改善線路板表面銅線缺口的方法》是肇慶市武大環境技術研究院於2021年1月25日申請的專利，該專利公布號為CN112930040A，專利公布日為2021年6月8日，發明人是侯浩波、葉非華、張鵬舉、紀建業、韓旭、李銀生。
基本介紹
- 中文名：一種改善線路板表面銅線缺口的方法
- 申請公布號 ：CN112930040A
- 申請公布日 ：2021.06.08
- 申請號 ：2021100949416
- 申請日：2021.01.25
- 申請人：肇慶市武大環境技術研究院
- 地址：526238廣東省肇慶市高新區工業大道21號登駿數碼城3樓
- 發明人：侯浩波; 葉非華; 張鵬舉; 紀建業; 韓旭; 李銀生
- Int. Cl.：H05K3/04(2006.01)I; H05K3/06(2006.01)I
- 專利代理機構：長沙市融智專利事務所(普通合夥)43114
- 代理人：趙進; 顏勇
專利摘要
本發明公開了一種改善線路板表面銅線缺口的方法，是在現有線路板製作的鍍銅和化學微蝕之間增加一道磨板工序。本發明的一種線路板表面銅線缺口改善方法，通過增加一道磨板工序，一方面根據客戶實際需求，通過調節各磨刷的電流來控制削銅量，另外磨板過程中，磨刷和線路板之間主要通過擠壓以及磨刷滾動的方式打磨，磨板時優先打磨掉不平整銅部分，從而起到整平作用，改善了鍍銅後線路板表面銅厚不均勻現象，實現了銅厚可調可控；另一方面磨板處理後使得銅表面粗糙度Ra值介於0.35‑0.65μm之間，與化學微蝕處理後的粗糙度數值相當，從而提升了後續乾膜與表面銅箔結合的緊密性，大幅度改善銅線製作的質量，提升了線路蝕刻銅線的合格率。
