《一種封裝基板表面平底盲孔的雷射加工方法》是西安交通大學於2021年2月1日申請的專利，該專利公布號為CN112917028A，專利公布日為2021年6月8日，發明人是趙萬芹、梅雪松、楊子軒。
基本介紹
- 中文名：一種封裝基板表面平底盲孔的雷射加工方法
- 申請公布號：CN112917028A
- 申請公布日：2021.06.08
- 申請號：2021101358131
- 申請日：2021.02.01
- 申請人：西安交通大學
- 地址：710049陝西省西安市碑林區鹹寧西路28號
- Int. Cl.：B23K26/386(2014.01)I; B23K26/064(2014.01)I; B23K26/082(2014.01)I; B23K26/60(2014.01)I
- 發明人：趙萬芹; 梅雪松; 楊子軒
- 專利代理機構：西安智大智慧財產權代理事務所61215
- 代理人：賀建斌
專利摘要
一種封裝基板表面平底盲孔的雷射加工方法，先搭建雷射加工系統，然後將封裝基板清洗，吹乾後固定在移動加工平台的加工工位上，調節移動加工平台的高度，使雷射聚焦於封裝基板上表面；然後通過計算機控制短脈衝雷射器的通斷，並設定短脈衝雷射器的雷射加工參數；再通過計算機繪製雷射加工路徑，並設定路徑軌跡參數；然後通過計算機控制短脈衝雷射器輸出雷射，利用掃描振鏡控制雷射沿設定路徑在封裝基板上進行盲孔加工；盲孔加工完成後，取下封裝基板，超聲清洗得到封裝基板加工成品；本發明利用最佳化雷射加工路徑，加工的盲孔底部平整光滑，底部邊緣輪廓清晰，清潔無裂紋，加工精度高，加工效率高。
