《一種多孔輕質水泥基保溫材料及製備方法》是華南理工大學於2021年3月25日申請的專利，該專利公布號為CN112919927A，專利公布日為2021年6月8日，發明人是李方賢、張志博、肖民、余其俊、韋江雄、胡捷、張同生、黃浩良。
基本介紹
- 中文名：一種多孔輕質水泥基保溫材料及製備方法
- 申請公布號 ：CN112919927A
- 申請公布日 ：2021.06.08
- 申請號 ：2021103179988
- 發明人：李方賢; 張志博; 肖民; 余其俊; 韋江雄; 胡捷; 張同生; 黃浩良
- 申請日：2021.03.25
- Int. Cl.：C04B38/10(2006.01)I; C04B28/04(2006.01)I; C04B111/40(2006.01)N
- 申請人：華南理工大學
- 專利代理機構：廣州市華學智慧財產權代理有限公司44245
- 地址：510640廣東省廣州市天河區五山路381號
- 代理人：何子睿
專利摘要
本發明屬於建築用保溫牆體材料技術領域，具體公開了一種多孔輕質水泥基保溫材料及製備方法，該材料通過擠出成型製得，且通過成孔劑造孔；其中，所述成孔劑的用量為原料總重量的5‑20wt％，且相比不加入成孔劑，其餘原料和製備方法相同的輕質水泥基保溫材料，所述多孔輕質水泥基保溫材料的容重減少40％‑70％，導熱係數下降50％‑80％。本發明公開了一種與擠出成型技術不衝突的多孔輕質水泥基保溫材料的製備方法，通過本發明所述方法製備的保溫材料作為保溫牆體套用時具有質輕、力學性能好、保溫性能優良等特點。
